RANCAH POST – Honor Magic V3 dikonfirmasi perusahaan bakal dirilis pada tanggal 12 Juli 2024 di Tiongkok. Kabarnya, smartphone ini akan memiliki bodi yang lebih tipis dari pendahulunya, Magic V2.
FYI, Honor Magic V2 saat ini masih menjadi smartphone paling tipis sedunia dengan ketebalan hanya 4.7 mm saat dibentangkan dan 9.9 mm saat dilipat.
Namun begitu, sampai sejauh ini belum ada kepastian seberapa tipis bodi yang akan dimiliki oleh Honor Magic V3.
Menurut bocoran, Magic V3 akan ditenagai chipset Snapdragon 8 Gen 3 yang dipasangkan dengan RAM 16 GB. Untuk kapasitas internal storage-nya masih belum diketahui.
Menariknya, selain Magic V3 pada tanggal yang sama perusahaan akan turut memperkenalkan Magic Vs 3 dengan harga lebih terjangkau, tablet MagicPad 2 dan laptop MagicBook Art 14.
Sekedar gambaran, Honor Magic V2 yang dirilis pada Juli tahun lalu hadir dengan menggunakan chip Snapdragon 8 Gen 2 yang dibantu RAM hingga 16 GB dan internal storage 1 TB.
Smartphone tersebut dibekali layar utama 7.92 inci dengan panel LTPO OLED beresolusi 2.156 x 2.344 piksel dan layar cover berukuran 6.43 inci.
Kamera belakangnya ada tiga masing-masing kamera utama 50 MP, telephoto 20 MP dan ultrawide 50 MP. Sementara di bagian depan perangkat ada kamera berkekuatan 16 MP.
Honor Magic V2 ditopang baterai 5.000 mAh dengan dukungan fast charging 66W dan menjalankan sistem operasi Android 13 saat pertama kali dirilis.
BACA JUGA: Honor Play 60 Plus Debut, Usung Layar 120 Hz dan Baterai 6.000 mAh
Urusan harga, Honor Magic V2 dibanderol 8.999 Yuan (sekitar Rp 18.7 juta) untuk versi 12/256 GB dan 9.999 Yuan (sekitar Rp 20.8 juta) untuk varian 12/512 GB.
